Panduit amplia la propria offerta per i data center con FlexFusion Direct-to-Chip, una soluzione di raffreddamento a liquido pensata per i server AI e HPC ad alta densità. Il sistema nasce per rispondere a un problema sempre più diffuso nei data center di tutto il mondo: l’aumento della densità di potenza a livello di rack e di chip, che sta portando i tradizionali impianti di raffreddamento ad aria oltre i propri limiti fisici, con ricadute anche sui costi operativi.
La tecnologia Direct-to-Chip interviene alla fonte del problema, rimuovendo il calore direttamente dal processore invece di affidarsi alla climatizzazione dell’intera sala o del singolo rack. Questo approccio consente ai gestori dei data center di aumentare la densità dei server negli spazi già disponibili, senza compromettere la stabilità termica dell’infrastruttura.
Il sistema si compone di rack di raffreddamento FlexFusion DTC e di collettori di distribuzione realizzati in acciaio inox AISI 304, progettati per funzionare come un unico sistema integrato. I rack integrano guide regolabili E-Rail, porte a doppia cerniera e strutture con collegamento equipotenziale elettrico, e sfruttano spazi del rack finora inutilizzati: una scelta che evita l’installazione di armadi aggiuntivi o ampliamenti posteriori, semplificando l’integrazione dei server raffreddati a liquido.
I collettori, con una pressione massima di alimentazione di 150 psi (10,34 bar), distribuiscono il liquido refrigerante, tipicamente una miscela d’acqua con il 25% di glicole propilenico, ai server, per poi restituire il fluido riscaldato all’unità di distribuzione del raffreddamento (CDU) attraverso 36 connessioni. Raccordi rapidi a tenuta stagna e sfiati automatici puntano a ridurre i tempi di installazione e la manutenzione richiesta.
La soluzione si affianca alle tecnologie di raffreddamento Panduit, come gli scambiatori di calore a porta posteriore (RDHx), permettendo di realizzare architetture ibride in cui sistemi raffreddati ad aria e a liquido convivono nello stesso ambiente. Il target sono cluster AI e HPC, data center di colocation e installazioni edge e on-premise, contesti in cui la gestione termica è ormai un fattore critico per la scalabilità futura.
